[科技资讯] 冲击物理极限！台积电宣布建设3nm晶圆厂

英特尔在上周的精建制造日首次披露3nm，并强调摩尔定律在可预见的未来不会失效。

这次会议代表了英特尔进入半导体代工领域的明确信号，他们也直言不讳，称他们的对手是TSMC和三星。至于优势，英特尔认为这是其核心技术水平。

今天，TSMC在官方网站上宣布，它计划投资在台南科学工业园区建设一个3毫米的加工厂。

据TSMC介绍，这个地方拥有完整的供应链优势，园区明确承诺解决土地、水、电、环保等配套问题。

根据官方数据，目前，TSMC有4家12英寸的大型晶圆厂，其中14家位于科技园。

根据工艺的先进性，10nm后是7nm，然后是5nm，3nm直到1nm。

然而，英特尔早些时候也表示，3/5mn将面临许多前沿技术问题。