据国外报道,来自韩国芯片行业的消息称,韩国第二大芯片制造商sk Hynix计划在中国设立合资工厂,进一步拓展代工业务。
消息称,sk Hynix董事会计划召开会议,讨论建立一家合资工厂进行铸造业务。Sk Hynix的合资工厂将负责为其他没有半导体制造厂的公司制造芯片。
据悉,sk Hynix的全资子公司sk Hynix系统ic将持有该中国合资公司50%的股份,sk Hynix于今年7月成立,负责代工业务。如果sk Hynix董事会批准这笔交易,将增强sk Hynix在系统芯片领域的竞争优势。到目前为止,sk Hynix官员还没有对这份报告发表评论。
根据市场研究公司ic insights上个月发布的数据,sk Hynix今年的收入预计将达到262亿美元,成为世界第三大芯片制造商。Ic insights还预测,三星电子今年有望超越英特尔,成为全球芯片行业的新领导者。三星电子芯片事业部今年的营收预计将达到656亿美元,约占全球芯片市场的15%。同时,英特尔的年收入预计为610亿美元,约占全球芯片市场的13.9%。Ic insights指出,自从英特尔在1993年成为全球半导体行业的领导者以来,预计今年该行业将迎来一个新的领导者。三星电子(Samsung Electronics)的崛起与今年drma存储芯片和nand闪存芯片的平均售价大幅上涨密切相关。三星电子目前是全球最大的drma存储芯片和nand闪存芯片制造商。
微米技术在集成电路洞察方面排名第四,其收入预计将达到234亿美元。据ic insights称,与2016年全球前10大芯片制造商的排名相比,2017年存储芯片巨头sk Hynix和Micron Technology的排名将有较大提升。由于drma存储芯片和nand闪存芯片的市场需求急剧增加,这两家公司的排名都将上升两个位置。
标题:[科技资讯] 传SK海力士考虑涉足芯片代工业务 将在中国合资建厂
地址:http://www.heliu2.cn/xw/3527.html