[科技资讯] 高通正式发布移动芯片骁龙845 将由三星代工

(夏威夷州报道)12月6日，高通在2017年高通骁龙技术峰会上正式发布Snapdragon 845芯片。高通公司产品管理高级副总裁alex katouzian介绍说，该芯片三年前开始规划和研发。小米首席执行官雷军出现并表示，他正在开发一款搭载Snapdragon 845芯片的手机。

高通公司产品管理高级副总裁Alex katouzian表示，高通早在三年前就开始计划开发Snapdragon 845芯片。这也是高通旗舰芯片的研发节奏，一般提前三年规划，主要是和合作伙伴详细讨论消费者看重什么，合作伙伴希望拥有什么功能才能让产品脱颖而出。高通在与运营商、手机厂商、软件厂商、硬件厂商沟通后，根据市场需求的变化调整了产品方向，对开发的芯片进行了数千小时的测试，以满足合作伙伴的需求。

Alex katouzian介绍了高通的观点，即未来消费者对移动芯片将有六大需求:拍照、虚拟现实、人工智能、安全性、连接性和续航能力，这也是Snapdragon 845重点关注的六大能力。具体技术参数方面，高通表示将于当地时间12月6日公布。

根据之前网络上发布的参数信息，Snapdragon 845由4个a75和4个a53内核组成，最高下载速度1.2gbps，性能比小龙835高25%。工艺前期会采用三星10 nm lpe工艺，也可能采用三星lpp(低功耗加)技术。

三星电子芯片制造总裁钟彬娴博士也出席了发布会并发表了讲话。他表示，高通骁龙845移动芯片将由三星制造，并将利用创新技术生产Snapdragon 845芯片，并承诺与三星保持长期合作。

作为手机厂商的代表，小米ceo雷军也上台表达了与高通的友谊。雷军表示，小米自成立以来一直与高通合作，高通是小米非常重要的合作伙伴。六年前，小米旗舰手机使用高通芯片。截至目前，搭载高通芯片的小米手机已售出2.38亿部。目前小米正在开发搭载Snapdragon 845芯片的手机，下一代小米旗舰机将搭载Snapdragon 845。