[科技资讯] 威盛发布企业物联网网关系统ARTiGO A630

小模型设计，丰富的连接接口，VIA artigo系统产品线新增成员，非常适合物联网网关应用

2017年11月17日上海新闻VIA电子今天发布了一款新的VIA artigo a630。这是一个超薄无风扇网关系统，支持灵活定制，可应用于各种商用m2m和物联网应用。

VIA artigo a630系统配备高性能1.0 ghz VIA cortex-a9双核系统芯片系统，具有多种网络连接选项和多种i/o接口选项。VIA artigo a630为快速增长的VIA企业物联网设备增加了低成本解决方案，可用于管理各种人机交互和自动化应用的连接和控制。

VIA Electronics全球营销副总裁Richard brown表示:VIA artigo a630进一步扩展了我们丰富的artigo系列m2m和IoT网关系统。在超紧凑设计中提供多种连接和性能。可以快速定制，帮助客户加快产品上市，充分发挥他们在物联网部署中的潜力。

VIA artigo a630企业物联网网关

VIA artigo a630系统搭载1.0 ghz VIA arm cortex-a9双核系统芯片系统，采用高性能2d/3d图形和视频引擎，支持open & regGl es 2.0硬件加速，内置微型sd卡插槽、4gb emmc闪存和1gb drr3 sdram内存。

VIA artigo a630的尺寸只有154.4mm x 27mm x 106.7mm(长x高x宽)，提供了丰富的i/o接口和显示扩展选项。包括一个hdmi接口、一个rs-232/485 com接口、一个支持8位gpio的dio接口、两个usb 2.0接口、一个mini usb 2.0接口、一个10/100mbps以太网接口和一个mini pcie卡插槽。Wi-fi和3g无线模块也可以通过板载usb引脚连接器或微型pcie卡插槽来支持。

Artigo a630拥有优化的android 5.0软件开发包或linux板载开发包(kernel 3.4.5)，支持所有主要的板载硬件功能，开发简单，缩短开发时间，便于系统管理。此外，它还提供各种软件定制服务，以加快上市时间，降低开发成本。

要了解有关VIA artigo a630系统的更多信息，请访问:

https://www . viatech/systems/small-form-factor-PCs/artigo-a630/

关于VIA电子

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