[科技资讯] 威盛于Embedded World 2018推出旗下智能识别平台

加快人脸和目标识别系统的发展，提高公共安全和顾客便利

在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子和工业计算机应用展上，VIA Electronics首次展示了其专为高性能计算机系统和人机交互设备设计的智能识别平台。VIA展位位于纽伦堡展览中心2 #2-551大厅。

VIA智能识别系统平台结合了前沿视频、图形处理和高通& regsnapdragon & trade820四核处理器的计算能力通过支持一系列摄像头和集成显示、i/o接口和无线连接功能，为建立尖端的安全监控、交通监控、建筑管理和客户预订系统提供了更加灵活和可扩展的解决方案。

此外，该平台还支持面部识别、目标检测、情感检测、年龄和性别检测，还可以快速定制以满足特定的安装和配置要求，包括针对办公楼中的人员和访客的访问控制和跟踪系统，或者在商场中播放特定广告和促销信息的电子广告牌。该平台先进的人工智能算法可以保证人脸和目标识别的速度和精度。

无论是从机场的值机柜台和安检通道，还是超市的自助柜台和支付确认系统，人脸和目标识别等计算机视觉技术已经成为提高公共安全和便利性的重要工具。VIA Electronics全球市场部副总裁Richard brown提到:通过VIA智能识别平台，加快定制系统的开发和部署，利用这些前沿技术提供创新的客户服务和体验。

微生智能识别平台

VIA智能识别平台配备高通& regSnapdragon 820嵌入式平台的VIA som-9x20系统只有8.2cm x 4.5cm大小。该模块具有64gb emmc闪存和4gb lpddr4 sdram板载存储器，并通过mxm 3.0 314针连接器提供丰富的i/o接口和显示接口选择。包括一个usb 3.0接口、一个usb 2.0接口、一个hdmi 2.0接口、一个sdio接口、一个pcie接口、一个mipi csi接口和一个mipi dsi接口。多功能引脚支持uart、12c、spi和gpio接口。它还提供了一整套高级无线连接功能。它通过一个集成的组合模块配备了两个天线连接器，支持gps、bt 4.1和wi-fi 802.11 a/b/g/n/ac。

Somdb2多i/o载体板也可以用来加速系统开发。客户还可以使用VIA广泛的技术支持和设计协助服务来开发他们定制的背板。

VIA智能识别平台配有一个bsp，配有安卓7.1.1系统和一些由VIA智能嵌入式工具包(etk)组成的API，包括防止系统崩溃的看门狗定时器(wdt)、gpio访问、自启动rtc和一个示例应用程序。支持linux内核3.18.44的Bsp套件也在开发中。

此外，VIA还提供全套软硬件定制服务，加快上市时间，缩短开发成本。

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关于VIA电子

VIA电子有限公司是高度集成的嵌入式平台和系统解决方案的全球领导者，致力于m2m、物联网和智能城市的应用开发，包括拼接电视墙、数字电子广告牌、工业自动化、医疗自动化等。公司总部位于台湾新台北市新店区，通过VIA的全球网络布局，在美国、欧洲和亚洲的高科技核心地区设立了分公司。客户群涵盖世界领先的高科技、电信和电子消费品牌。https://www.viatech/